• 专利申请
    2013-08-30
  • 公布公告
    2015-08-05
  • 授权日期
    2015-08-05
  • 终止
    2025-08-02
一种聚酮接枝改性的介孔氧化硅材料的制备方法
一种聚酮接枝改性的介孔氧化硅材料的制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201310389531.X 2013-08-30 C08G67/02 {{ classMap["C08G67/02"] }}
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浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利分类项目

C08G67/02 : 一氧化碳与脂族不饱和化合物的共聚物

C08K9/12 : 吸附的配料

C08K9/06 : 用含硅化合物

C08K3/36 : 二氧化硅

C08L73/00 : 不包括在C08L 59/00至C08L 71/00组内的，由在主链中形成含有氧键合或氧与碳键合反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物

C03C4/00 : 特殊性能玻璃的组成

专利注册信息
初审公告期号 2013-08-30 初审公告日期 2015-08-05
注册公告期号 2015-08-05 注册公告日期 2015-08-05
专用权期限 2015-08-05 - 2025-08-02 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州天正专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种聚酮接枝改性的介孔氧化硅材料的制备方法，包括如下步骤：（1）取介孔氧化硅进行预处理得到干净的介孔氧化硅；（2）将步骤（1）获得的介孔氧化硅与偶联剂3-丙烯酰基氧基丙基三氯硅烷反应，得到负载有偶联剂的介孔氧化硅；（3）将负载有偶联剂的介孔氧化硅与后过渡金属催化剂Pd-α-diimine反应，得到负载有催化剂的介孔氧化硅；（4）将负载有催化剂的介孔氧化硅加入到反应容器中，在一氧化碳气氛下加入2,2’-联吡啶、4-叔丁基苯乙烯（TBS）进行聚合反应，所得反应混合物经分离纯化得到聚酮接枝改性的介孔氧化硅材料。本发明方法工艺简单、聚合条件温和，使聚酮以共价键的形式接枝于介孔氧化硅表面，具有比其他方法更稳定的特点。
法律进度

  • 2023-07-21 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类): C08G 67/02 合同备案号: X2023980037517 专利申请号: 20131 ...

  • 2015-08-05 授权 ...

  • 2014-02-12 实质审查的生效 IPC(主分类): C08G 67/02 专利申请号: 201310389531.X 申请日: 2013. ...

  • 2014-01-08 公开 ...

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