一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备[CN201910270722.1] - 江南大学

专利申请

2019-04-04
公布公告

2021-05-04
授权日期

2021-05-04
终止

2031-05-02

一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201910270722.1 申请日期： 2019-04-04 专利主类别： C08K9/10 {{ classMap["C08K9/10"] }}

申请人名称：江南大学

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申请人地址：江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号

专利分类项目

专利注册信息

初审公告期号	2019-04-04	初审公告日期	2021-05-04
注册公告期号	2021-05-04	注册公告日期	2021-05-04
专用权期限	2021-05-04 - 2031-05-02	专利类型	发明授权
代理组织机构	无锡市大为专利商标事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明属于医药食品包装材料技术领域，具体涉及一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备。本发明水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备方法，包括纳米硅球的制备、纳米硅球的表面处理、制备中空介孔硅球、抗菌剂加载以及温敏外层材料包覆。本发明采用先制备纳米硅球，再表面处理，然后制备中空介孔硅的制备顺序，相较于其他专利中直接合成介孔硅，再表面处理的制备顺序，本发明保证了表面接枝物只在介孔硅非介孔部分接枝，而介孔部分则保留了纳米硅的性质，能够增加抗菌系统对抗菌剂的搭载能力。

法律进度