一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板[CN202023098275.3] - 西安极信联铖电子科技有限公司

专利申请

2020-12-21
公布公告

2021-08-27
授权日期

2021-08-27
终止

2031-08-25

一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN202023098275.3 申请日期： 2020-12-21 专利主类别： H05K7/14 {{ classMap["H05K7/14"] }}

申请人名称：西安极信联铖电子科技有限公司

查看申请人名下所有专利

申请人地址：陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号

专利分类项目

H05K7/14 : 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构

H05K1/11 : 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件

专利注册信息

初审公告期号	2020-12-21	初审公告日期	2021-08-27
注册公告期号	2021-08-27	注册公告日期	2021-08-27
专用权期限	2021-08-27 - 2031-08-25	专利类型	实用新型
代理组织机构	西安众星蓝图知识产权代理有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本实用新型涉及印制板技术领域，且公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，包括印制板主体，所述印制板主体包括基板、印刷板和覆铜板，所述印制板主体上侧的侧壁开设有多个导通孔；所述基板上侧的侧壁固定连接有印刷板，所述印刷板上侧的侧壁固定连接有覆铜板，所述覆铜板上侧的侧壁开设有多个通孔，所述印刷板上侧的侧壁固定连通有多个位于通孔内的电容，所述印制板主体左右两侧的侧壁均套设有U型扣板，所述U型扣板相对一侧的侧壁均固定连接有卡板。本实用新型能够避免多层印制板在高温环境中使用时分层，有效的提高了多层印制板的稳定性，还提高了印制板金属化导通的便利性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

法律进度