• 专利申请
    2021-11-18
  • 公布公告
    2023-07-18
  • 授权日期
    2023-07-18
  • 终止
    2033-07-15
一种多孔分级结构泡沫材料及其制备方法
一种多孔分级结构泡沫材料及其制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202111365984.X 2021-11-18 C08L83/04 {{ classMap["C08L83/04"] }}
浙江理工大学 查看申请人名下所有专利
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街928号
专利分类项目

C08L83/04 : 聚硅氧烷

C08K3/34 : 含硅化合物

C08K9/06 : 用含硅化合物

C08K9/12 : 吸附的配料

C08K3/16 : 含卤素化合物

C08J9/08 : 发生二氧化碳

C08J9/00 : 高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料：它们的后处理

C08J9/36 : 后处理

G01L1/22 : 利用电阻应变仪

G01L9/04 : 电阻应变仪的

专利注册信息
初审公告期号 2021-11-18 初审公告日期 2023-07-18
注册公告期号 2023-07-18 注册公告日期 2023-07-18
专用权期限 2023-07-18 - 2033-07-15 专利类型 发明授权
代理组织机构 苏州吴韵知识产权代理事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明提供了一种多孔分级结构泡沫材料及其制备方法，步骤如下：将纳米级复合导电填料加入到甲苯中超声分散，得纳米级复合导电填料悬浊液；将聚二甲基硅氧烷加入甲苯中搅拌，得聚二甲基硅氧烷稀释液；将纳米级复合导电填料悬浊液和聚二甲基硅氧烷稀释液混合，继续超声分散得三相悬浊液；将三相悬浊液置于热板上加热，使甲苯快速挥发；加入碳酸氢铵和甲基四氢苯酐，充分搅拌；在玻璃片上涂覆成膜，静置除去气泡后加热，直到碳酸氢铵完全分解，对其进行常压等离子体放电处理，即得多孔分级结构泡沫材料。本发明利用纳米级复合导电填料创建介孔结构，碳酸氢铵颗粒形成大孔结构，生成多孔分级结构泡沫材料，应用于传感器中，其灵敏度最高可达0.168 kPa‑1。
法律进度

  • 2023-07-18 授权 ...

  • 2022-11-15 实质审查的生效 IPC(主分类): C08L 83/04 专利申请号: 202111365984.X 申请日: 2021.11 ...

  • 2022-10-28 公开 ...

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