基于非牛顿流体剪切增稠与电解复合效应的超精密加工方法[CN201410436510.3] - 浙江工业大学

专利申请

2014-08-29
公布公告

2016-09-14
授权日期

2016-09-14
终止

2026-09-12

基于非牛顿流体剪切增稠与电解复合效应的超精密加工方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201410436510.3 申请日期： 2014-08-29 专利主类别： B24B1/00 {{ classMap["B24B1/00"] }}

申请人名称：浙江工业大学

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申请人地址：浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

专利分类项目

B24B1/00 : 磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备

专利注册信息

初审公告期号	2014-08-29	初审公告日期	2016-09-14
注册公告期号	2016-09-14	注册公告日期	2016-09-14
专用权期限	2016-09-14 - 2026-09-12	专利类型	发明授权
代理组织机构	杭州斯可睿专利事务所有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

一种基于非牛顿流体剪切增稠与电解复合效应的超精密加工方法，包括如下步骤：(1)电源的阳极与工件连接，电源的阴极与抛光工具连接；(2)在具有剪切增稠效应的非牛顿流体中添加磨粒或微粉制备出抛光液，并添加电解液成分；(3)工件与抛光工具之间留有间隙，工件、抛光液、抛光工具与电源构成电解回路，工件表面微凸处在电解作用下发生阳极融解或形成一层氧化膜；同时工件与抛光工具做相对运动，从而使抛光液在工件与抛光工具间隙处受剪切作用发生剪切增稠现象，磨粒去除工件表面微凸处氧化膜；工件在电解与磨粒共同作用下对工件表面凸点的选择性去除，实现抛光加工。本发明适用范围广、效率高、质量高、成本低、装置结构与控制简单。

法律进度